8寸vs12寸對比
實物圖
從目前的產出數據來看對于部分共性參數,芯片數據集中度高,特性一致性好,與原8寸生產相比特性一致。
通過分片試驗,調整不同的工藝參數后能靈活調整關鍵參數的分布情況,便于后續爭對不同的應用領域開發出不同參數需求的產品。
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